“这个不用急，你让你的助手去跟他们协商解决就行了。很长时间你也没有汇报关于钼基芯片的研究进度，今天到这边来了，再加上现在出现这样的问题，我就不得不再了解一下这个情况。”
钼基芯片，这是云非离开那个世界的时候了解到的最为先进的技术。
2011年瑞士联邦理工学院洛桑分校(epfl)科学家制造出全球第一个辉钼矿微晶片，辉钼被认为是未来取代硅基芯片的强有力竞争者，甚至能够取代已经兴起的石墨烯！
最为重要的是这种辉钼芯片可以加工到三个原子的厚度！而且具有非常强的柔性，完全可以使得芯片能够进行折叠或者其他什么。
中国在电子工业基础研究的落后，使得云非要想在硅基芯片上面超越国外基本上没有多大的可能。虽然现在的芯片技术他们占据着一些优势，但是这个优势，将会在未来几年之内就消失殆尽，即使他不把技术给卖出去，最终这个技术很快也就会被英特尔以及amd给突破。
石墨烯，云非丢给了九一材料去研究，但是要想从石墨里面分离出这种物质，实在是太过困难，还没有研究钼基芯片更加容易。
这两种材料，都是云氏控股绝对机密的核心技术。
同样，这两种材料技术，都将会是九一研究院获得诺贝尔物理学奖的机会。
不需要等到2004年，很有可能在进入二十一世纪就会获得成功。